普陀区电子信息产业园区

普陀区电子信息产业园区规划发展集成电路设计，集成电路线宽小于 65 纳米（含）的逻辑电路、存储器生产，线宽小于 0.25 微米（含）的特色工艺集成电路生产（含掩模版、8 英寸及以上硅片生产），集成电路线宽小于 0.5 微米（含）的化合物集成电路生产，和球栅阵列封装（BGA）、插针网格阵列封装（PGA）、芯片规模封装（CSP）、多芯片封装（MCM）、栅格阵列封装（LGA）、系统级封装（SIP）、倒装封装（FC）、晶圆级封装（WLP）、传感器封装（MEMS）、2.5D、3D 等一种或多种技术集成的先进封装与测试，集成电路装备及关键零部件制造等集成电路产业。致力于打造集成电路产业集聚区，打造高端产业链集群，吸引高端科技人才。
普陀区电子信息产业园区招商致力于构建项目推进“绿色通道”。简化办事程序，提高工作效率，更好地为外来投资者带给优质、快捷、高效的服务。致力于营造亲商、重商，爱商，安商的良好社会氛围。为外来投资企业带给更便利、更贴身的服务，共同为建设园区招商良性循环而努力。
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